[发明专利]单晶硅竖向切割边皮收集方法在审
| 申请号： | 202210104376.1 | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN114559569A | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 李海威;梁兴华;李元业;郑光健;廖书阳;沈锦锋;梁洁;李波;赖晓锟 | 申请（专利权）人： | 福州天瑞线锯科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 | 代理人： | 程春宝 |
| 地址： | 350100 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及单晶硅竖向切割边皮收集方法，包括利用一种单晶硅切割回收装置，其包括夹持单晶硅夹持装置、单晶硅夹持装置上方的移动切割架，移动切割架内侧具有线切割装置，切割移动架的上设置有回转件，切割移动架由切割驱动装置驱动上下移动，回转件上设置有用于夹持切割后边皮的边皮夹持结构，边皮夹持结构旁侧设置有能吸附边皮的吸盘；通过边皮夹持结构与吸盘的配合能够满足边皮的快速安全转运，避免造成边皮表面的磕碰以利于回收利用。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶硅 竖向 切割 收集 方法 | ||
【主权项】：
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