[发明专利]单晶硅竖向切割边皮收集方法在审
申请号: | 202210104376.1 | 申请日: | 2022-01-28 |
公开(公告)号: | CN114559569A | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 李海威;梁兴华;李元业;郑光健;廖书阳;沈锦锋;梁洁;李波;赖晓锟 | 申请(专利权)人: | 福州天瑞线锯科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
代理公司: | 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 | 代理人: | 程春宝 |
地址: | 350100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单晶硅 竖向 切割 收集 方法 | ||
1.一种单晶硅竖向切割边皮收集方法,其特征在于,包括利用一种单晶硅切割回收装置,所述单晶硅切割回收装置包括夹持单晶硅夹持装置及位于单晶硅夹持装置上方的移动切割架,所述移动切割架内侧具有线切割装置,切割移动架的上设置有回转件,切割移动架由切割驱动装置驱动上下移动,所述回转件上设置有用于夹持切割后边皮的边皮夹持结构,所述边皮夹持结构边皮上夹爪及边皮下夹爪,所述边皮夹持结构旁侧设置有能吸附边皮的吸盘;
具体包括以下步骤:
(1)切割移动架在切割驱动装置驱动下竖向对单晶硅侧部进行切割开方;
(2)切割后的边皮由回转件上的边皮上夹爪及边皮下夹爪夹持并通过回转件回转将边皮的平面朝向吸盘;
(3)吸盘对边皮的平面吸附并进行转运。
2.根据权利要求1所述的单晶硅竖向切割边皮收集方法,其特征在于,所述回转件上固定有固定板,所述固定板上设置有设置有横向驱动机构以驱动边皮下夹爪伸出至单晶硅边皮下方,固定板上还设置有竖向驱动装置以驱动边皮上夹爪上下移动夹持或松开单晶硅边皮。
3.根据权利要求2所述的单晶硅竖向切割边皮收集方法,其特征在于,所述回转件包括转轴及驱动转轴转动的回转件电机,所述横向驱动装置包括边皮下夹爪气缸,所述边皮下夹爪气缸固定于固定板上,边皮下夹爪气缸的伸缩端与边皮下夹爪固定连接,所述竖向驱动装置为边皮竖向气缸,所述边皮竖向气缸固定于固定板上端,边皮竖向气缸的伸缩端与边皮上夹爪固定连接。
4.根据权利要求1~3任一所述的单晶硅竖向切割边皮收集方法,其特征在于:所述固定板上位于边皮上夹爪与边皮下夹爪之间固定有朝向边皮的支撑板,所述支撑板端部固定有弹性件,弹性件前端形状呈凹字型。
5.根据权利要求1~3任一所述的单晶硅竖向切割边皮收集方法,其特征在于:所述吸盘下方具有设置于机架上的传送带,所述吸盘位于一吸盘座上,吸盘与负压管路连通,所述吸盘座与一转杆固定连接,所述转杆与一滑动板通过轴承连接,所述机架上表面固定有吸盘导轨,所述滑动板下表面具有能与吸盘导轨配合的滑槽,所述滑动板由滑动板气缸驱动靠近或远离移动切割架方向移动,所述转杆由转杆驱动装置驱动转动。
6.根据权利要求5所述的单晶硅竖向切割边皮收集方法,其特征在于:所述吸盘座的下部延伸有用于承托边皮的托台,托台上表面固定有柔性垫块。
7.根据权利要求1~3任一所述的单晶硅竖向切割边皮收集方法,其特征在于:所述线切割装置包括主动轮、张紧轮及绕于两者外部的切割线,所述切割装置成对设置于单晶硅两侧。
8.根据权利要求1~3任一所述的单晶硅竖向切割边皮收集方法,其特征在于:单晶硅夹持装置包括用于支撑单晶硅的回转下夹持件及沿单晶硅轴向夹持单晶硅的上夹持件,所述上夹持件由中心驱动装置驱动上下移动,所述回转下夹持件由电机驱动能转动地设置于一底座上。
9.根据权利要求8所述的单晶硅竖向切割边皮收集方法,其特征在于:所述上夹持件与下加持件旁侧还设置有用于夹持单晶硅边皮的边皮上夹件及边皮下夹件,所述边皮上夹件及边皮下夹件由边皮夹持驱动装置驱动夹紧单晶硅待切割边皮区域。
10.根据权利要求9所述的单晶硅竖向切割边皮收集方法,其特征在于:所述边皮上夹爪形状为一U形结构,边皮下夹爪形状为对称的长条矩形,所述边皮上夹件下端面对应U形中部具有凸部,所述边皮下夹件呈块状位边皮下夹爪于旁侧。
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