[发明专利]用于高功率芯片的液冷散热装置和系统在审
| 申请号： | 202210096254.2 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN115020360A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 孙成思;孙日欣;刘小刚;黄健 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 罗粤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道平山社区留仙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于高功率芯片的液冷散热装置和系统，该用于高功率芯片的液冷散热装置包括液冷基板和设于液冷基板上的冷却液入口、冷却液出口，液冷基板内设置有液冷通道，液冷通道分别与冷却液入口和冷却液出口相通，冷却液入口用于与进液管道连通，冷却液出口用于与出液管道连通，液冷通道呈多叶形设置，冷却液自冷却液入口流入液冷通道，并经冷却液出口流出。本发明所提出的多叶状液冷通道利用树叶的叶状形的弧形结构让雨水不易停留，以及树叶中叶脉的分布状态，减少了流体输送的阻力，降低泵功，通过叶状形通道分流，再汇合，对流换热系数增强，散热效果增强。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率 芯片 散热 装置 系统 | ||
【主权项】：
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