[发明专利]用激光刻痕脱碳板以改善取向硅钢片磁致伸缩的方法在审
| 申请号： | 202210093164.8 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN114561512A | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 程祥威;田文洲;郭小龙;骆新根;高洋;申明辉;党宁员 | 申请（专利权）人： | 武汉钢铁有限公司 |
| 主分类号： | C21D1/00 | 分类号： | C21D1/00;C21D1/26;C21D3/04;C21D6/00;C21D8/12;C22C38/02;C22C38/04;C22C38/06;C22C38/16;B23K26/364;C09D1/00;C09D7/61;C09D5/25 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 段姣姣 |
| 地址： | 430083 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 用激光刻痕脱碳板以改善取向硅钢片磁致伸缩的方法：冶炼后浇注成坯；铸坯加热；两段常化处理；酸洗后冷轧；脱碳退火；对脱碳板激光刻痕；涂敷退火隔离剂；经对退火隔离剂烘干后高温退火；涂敷退火隔离剂后涂敷绝缘涂料；对绝缘涂层经烘干后烧结；对成品板激光刻痕。本发明通过采用高温加热，使基板磁致伸缩在λp‑p17/50≤600nm/m，A加权磁致伸缩速度在AWV17/50≤53dB(A)，磁感应强度B8≥1.92T，并经在脱碳板上激光刻痕，获得高张力隔离底层、绝缘涂层及成品板横向激光刻痕，在基板上形成复合张力，从而获得磁致伸缩λp‑p17/50≤200nm/m，A加权磁致伸缩速度AWV17/50≤49dB(A)，磁感应强度B8≥1.915T。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 刻痕 脱碳 改善 取向 硅钢片 伸缩 方法 | ||
【主权项】：
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