[发明专利]用激光刻痕脱碳板以改善取向硅钢片磁致伸缩的方法

权利要求书

1.用激光刻痕脱碳板以改善取向硅钢片磁致伸缩的方法，其步骤：

1）经冶炼后浇注成坯；

2）对铸坯加热，控制加热温度不低于1350℃；

3）采用两段式常化处理，首先加热至1020~1200℃，然后以5~15℃/s的冷却速度降温至850~950℃，最后以10~50℃/s的冷却速度冷却至室温；

4）经酸洗后冷轧至产品厚度；

5）进行脱碳退火，并控制脱碳退火温度在830~860℃，脱碳后碳含量控制在不超过30ppm；

6）对脱碳板进行激光刻痕：在脱碳板表面沿轧向进行激光刻痕；激光刻痕采用CO₂激光器或固体激光器或光纤激光器；并将激光器能量密度控制在5～1.5J/mm；控制所刻沟槽的：宽度在34～205μm，深度在0.5～12μm，沟槽之间间距在3～8mm，沟槽方向与基板轧向夹角不超过5°；

7） 涂敷退火隔离剂，控制非刻痕处隔离底层厚度在1～2μm，刻痕处隔离底层厚度在1.5～5μm；

8）经对退火隔离剂烘干后进行高温退火，高温退火温度在1050～1250℃，并在此温度下保温，保温时间不低于20个小时；

9）经清洗钢板表面涂敷退火隔离剂后涂敷绝缘涂料，控制非刻痕处绝缘涂层厚度在1～3μm，刻痕处绝缘涂层厚度在1～5μm；

10） 对绝缘涂层经烘干后进行烧结，其中：控制烘干温度在380～700℃，烧结温度在720～900℃；

11）对成品板进行激光刻痕：在成品钢板表面垂直于轧向进行激光刻痕；激光刻痕采用CO₂激光器或固体激光器或光纤激光器。

2.如权利要求1所述的用激光刻痕脱碳板以改善取向硅钢片磁致伸缩的方法，其特征在于：所述退火隔离剂的组成及所占份数：氧化镁：100份，二氧化钛：2～10份，硼酸镁：0.01～1份，添加剂Al或Ca或Sn或Cr或Zn中的一种或几种：0.1～10份，水：700～1000份。

3.如权利要求1所述的用激光刻痕脱碳板以改善取向硅钢片磁致伸缩的方法，其特征在于：所述绝缘涂料的原料组成及重量百分比含量为：磷酸二氢钾：20～45%，硅溶胶：25～45%，铬酐：2～5%，添加剂Co或Ni或Al或Ca或Na的氢氧化物中的一种或几种：0.5～5%，余量为水。

4.如权利要求1所述的用激光刻痕脱碳板以改善取向硅钢片磁致伸缩的方法，其特征在于：其适用于取向硅钢板的化学成分及重量百分比含量在：C：0.05～0.09%，Si：3.0～3.5%，Mn：0.05～0.10%，S：0.01～0.04%，Als：0.02～0.04%，N：70～110ppm，Cu：0.05～0.20%，余量为铁及不可避免杂质。