[发明专利]一种基于分阶段热处理的薄膜制备方法及其复合薄膜在审
| 申请号： | 202210089179.7 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114420833A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 胡文;胡卉;李真宇;张秀全 | 申请（专利权）人： | 济南晶正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/312 | 分类号： | H01L41/312;H01L41/253;H01L41/37;H01L41/18 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 250100 山东省济南市高新区港*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种基于分阶段热处理的薄膜制备方法及其复合薄膜，所述方法包括：获取单晶晶圆和衬底晶圆；通过离子注入法将离子注入单晶晶圆，将所述单晶晶圆依次分为余质层、分离层和薄膜层；将单晶晶圆和衬底晶圆进行键合，形成键合体；将键合体放入退火炉内进行热处理，将键合体放入退火炉内分阶段依次进行增强键合力热处理、薄膜层和余料层分离热处理、消除离子损伤热处理，得到复合薄膜。本申请通过将键合体进行分阶段热处理，提高了键合力，将薄膜层和余料层分离以减少薄膜破裂的风险，消除了离子因为注入时造成的损伤，最终实现提升了复合薄膜的质量，进而提高了下游器件的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 分阶段 热处理 薄膜 制备 方法 及其 复合 | ||
【主权项】：
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