[发明专利]包括桥的微电子组件在审
| 申请号： | 202210070624.5 | 申请日： | 2022-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN114975327A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 孙小轩;P·K·M·斯里纳特;S·阿加阿拉姆 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L23/498;H01L25/16;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开了包括桥的微电子组件以及相关方法。在一些实施例中，一种微电子组件可以包括位于模制材料中的桥。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 微电子 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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