[发明专利]包括桥的微电子组件

说明书

本文公开了包括桥的微电子组件以及相关方法。在一些实施例中，一种微电子组件可以包括位于模制材料中的桥。

背景技术

在常规微电子封装中，管芯可以通过焊料附接至有机封装衬底。这样的封装在(例如)封装衬 底与管芯之间的可实现互连密度、可实现信号传递速度以及可实现微型化方面存在限制。

附图说明

通过下文与附图相结合的详细描述，将更容易地理解实施例。为了便于该描述，类似的附图标 记表示类似的结构元件。在附图的图示中通过示例的方式而非限制的方式示出了实施例。

图1是根据各种实施例的示例性微电子结构的侧视截面图。

图2是根据各种实施例的包括图1的微电子结构的示例性微电子组件的侧视截面图。

图3-10是根据各种实施例的用于图2的微电子组件的制造的示例性工艺中的各种阶段的侧视截 面图。

图11是根据各种实施例的示例性微电子结构的侧视截面图。

图12是根据各种实施例的示例性微电子组件的侧视截面放大图。

图13-16是根据各种实施例的示例性微电子组件的侧视截面图。

图17-26是根据各种实施例的用于图13的微电子组件的制造的示例性工艺中的各种阶段的侧视 截面图。

图27-28是根据各种实施例的示例性微电子组件的侧视截面图。

图29-33是根据各种实施例的用于图13的微电子组件的制造的示例性工艺中的各种阶段的侧视 截面图。

图34-35是根据各种实施例的用于图13的微电子组件和其他微电子组件的制造的替代的示例性 工艺中的各种阶段的侧视截面图。

图36是根据各种实施例的示例性微电子组件的侧视截面图。

图37是根据各种实施例的示例性微电子组件的侧视截面放大图。

图38是可以被包括在根据本文公开的实施例中的任何实施例的微电子结构或微电子组件中的 晶圆和管芯的顶视图。

图39是可以被包括在根据本文公开的实施例中的任何实施例的微电子结构或微电子组件中的 集成电路(IC)装置的侧视截面图。

图40是可以包括根据本文公开的实施例中的任何实施例的微电子结构或微电子组件的IC装置 组件的侧视截面图。

图41是可以包括根据本文公开的实施例中的任何实施例的微电子结构或微电子组件的示例性 电装置的框图。

具体实施方式

本文公开了包括桥的微电子组件以及相关方法。在一些实施例中，一种微电子组件可以包括位 于模制材料中的桥。本文公开的实施例中的各种实施例可以实现一种具有突出的导电接触部的贴片 结构，所述突出的导电接触部能够以高可靠性和低制造复杂性实现持续的间距缩小。此外，本文公 开的实施例中的各种实施例可以相对于一些先前方案实现减小的模制材料厚度，从而改善翘曲控制。

为了实现微电子封装中的高互连密度，一些常规方案需要高成本制造操作，例如嵌入桥之上的 衬底层中的精细间距过孔形成和第一级互连镀覆，这些操作是在面板尺度上完成的。本文公开的微 电子结构和组件可以在无需常规的高成本制造操作的花费的情况下实现与常规方案一样高乃至更高 的互连密度。此外，本文公开的微电子结构和组件为电子装置设计者和制造者提供了新的灵活性， 从而允许他们在无需过高成本或制造复杂性的情况下选择实现它们的装置目标的架构。