[发明专利]一种芯片生产制造用冷却装置在审
| 申请号: | 202210063406.9 | 申请日: | 2022-01-20 |
| 公开(公告)号: | CN114551294A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
| 发明(设计)人: | 宋宗超 | 申请(专利权)人: | 宋宗超 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 473000 河南省南阳市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种芯片生产制造用冷却装置,包括固定架,所述固定架的侧面开设有通孔,且通孔的内壁通过轴承转动连接有传动轮,所述传动轮的外表面传动连接有传动带,所述固定架的内壁固定连接有冷却箱,冷却箱的上表面和下表面均设置有条形槽,所述冷却箱的侧面设置有制冷机构,冷却箱的内壁嵌设有注气机构,所述固定架的上表面固定连接有冂型支架;本发明通过伺服电机带动放置在传动带上的芯片移动,制冷机构为冷却箱内的冷却液提供冷源,使冷却箱内的冷却液快速降温,负压风机的启动则使吸风罩从吸风罩与固定架的两侧吸风,增加空气流动,流动的气流在经过芯片表面时,对芯片进行降温冷却,从而可以边移动边冷却,节约生产时间。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 生产 制造 冷却 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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