[发明专利]一种芯片生产制造用冷却装置在审

专利信息
申请号: 202210063406.9 申请日: 2022-01-20
公开(公告)号: CN114551294A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 宋宗超 申请(专利权)人: 宋宗超
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 473000 河南省南阳市*** 国省代码: 河南;41
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种芯片生产制造用冷却装置,包括固定架,所述固定架的侧面开设有通孔,且通孔的内壁通过轴承转动连接有传动轮,所述传动轮的外表面传动连接有传动带,所述固定架的内壁固定连接有冷却箱,冷却箱的上表面和下表面均设置有条形槽,所述冷却箱的侧面设置有制冷机构,冷却箱的内壁嵌设有注气机构,所述固定架的上表面固定连接有冂型支架;本发明通过伺服电机带动放置在传动带上的芯片移动,制冷机构为冷却箱内的冷却液提供冷源,使冷却箱内的冷却液快速降温,负压风机的启动则使吸风罩从吸风罩与固定架的两侧吸风,增加空气流动,流动的气流在经过芯片表面时,对芯片进行降温冷却,从而可以边移动边冷却,节约生产时间。
搜索关键词: 一种 芯片 生产 制造 冷却 装置
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宋宗超,未经宋宗超许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210063406.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top