[发明专利]一种芯片生产制造用冷却装置在审

专利信息
申请号: 202210063406.9 申请日: 2022-01-20
公开(公告)号: CN114551294A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 宋宗超 申请(专利权)人: 宋宗超
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 473000 河南省南阳市*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 生产 制造 冷却 装置
【说明书】:

发明公开了一种芯片生产制造用冷却装置,包括固定架,所述固定架的侧面开设有通孔,且通孔的内壁通过轴承转动连接有传动轮,所述传动轮的外表面传动连接有传动带,所述固定架的内壁固定连接有冷却箱,冷却箱的上表面和下表面均设置有条形槽,所述冷却箱的侧面设置有制冷机构,冷却箱的内壁嵌设有注气机构,所述固定架的上表面固定连接有冂型支架;本发明通过伺服电机带动放置在传动带上的芯片移动,制冷机构为冷却箱内的冷却液提供冷源,使冷却箱内的冷却液快速降温,负压风机的启动则使吸风罩从吸风罩与固定架的两侧吸风,增加空气流动,流动的气流在经过芯片表面时,对芯片进行降温冷却,从而可以边移动边冷却,节约生产时间。

技术领域

本发明涉及芯片制造技术领域,具体为一种芯片生产制造用冷却装置。

背景技术

芯片是高度集成的电路板,在科技发展的今天,芯片是知识社会的技术要素,对编程和不编程的电子产品起着基础性的作用。

芯片在制造过程中,芯片会残留有热量,需要及时散出,目前都是在将芯片冷却会运输至下一工序,存在以下问题:

1、冷却后再运输存在浪费时间的问题;

2、传统风扇散热,存在散热效果不好,冷却时间长的问题。

基于此,需要提出进一步的改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片生产制造用冷却装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种芯片生产制造用冷却装置,包括固定架,所述固定架的侧面开设有通孔,且通孔的内壁通过轴承转动连接有传动轮,所述传动轮的外表面传动连接有传动带,所述固定架的内壁固定连接有冷却箱,冷却箱的上表面和下表面均设置有条形槽,所述冷却箱的侧面设置有制冷机构,冷却箱的内壁嵌设有注气机构,所述固定架的上表面固定连接有冂型支架,所述冂型支架的内顶壁固定连接有吸风罩,所述吸风罩的上表面开设有出风孔,且出风孔的内壁固定连接有负压风机,所述固定架的下表面设置有支撑机构。

优选的,所述传动轮的数量为两个,所述固定架的侧面固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输出端与后端传动轮的侧面固定连接。

优选的,所述冷却箱的内部设置有冷却液,所述制冷机构包括设置在冷却箱侧面的半导体制冷片,所述半导体制冷片的侧面设置有导热块,所述导热块的侧面设置有风扇,所述固定架的侧面开设有与半导体制冷片适配的缺口。

优选的,所述冷却箱的正面固定连接有转动电机,所述转动电机的输出端固定连接有搅拌轴,所述搅拌轴的外表面设置有搅拌叶片。

优选的,所述支撑机构包括固定连接在固定架的下表面四角处的支撑管,所述支撑管的内壁滑动连接有方柱,所述方柱的底端固定连接有接触块,所述支撑管的内顶壁通过轴承转动连接有丝杆,所述支撑管的外表面开设有连接孔,所述连接孔的内壁通过轴承转动连接有旋杆。

优选的,所述旋杆的一端和丝杆的外表面均固定连接有相互啮合的锥齿轮,所述方柱的顶端开设有与丝杆适配的螺纹孔。

优选的,所述注气机构包括嵌设在冷却箱内壁的柱塞筒,所述柱塞筒的内壁设置有压缩弹簧,所述柱塞筒的内壁滑动连接有柱塞,所述柱塞连接杆的下端延伸至冷却箱的外部且端部为斜面,所述柱塞筒的侧面设置有进气管,进气管的下端延伸至冷却箱的下端,所述柱塞筒的顶部设置有排气弯管,排气弯管的上端延伸至冷却箱的上端,所述进气管和排气弯管的一端均设置有单向阀。

优选的,所述传动带的内壁等距设置有若干个挡板,所述挡板与柱塞连接杆的下端相适配,所述传动轮的表面开设有供挡板移动的阶梯槽。

优选的,所述传动带的表面等距嵌设有若干个放置框,所述放置框内壁的四角处均设置有垫块

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

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