[发明专利]晶体振荡器在审
| 申请号： | 202210058259.6 | 申请日： | 2022-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN115133903A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 今野勇司 | 申请（专利权）人： | 日本电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 李璐;黄健 |
| 地址： | 日本东京涉谷区笹塚1-4*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶体振荡器，使用具有H型结构的陶瓷制封装体，且可抑制IC室(23)的底面与IC芯片(40)之间的孔隙产生。晶体振荡器(10)包括：晶体室(21)、晶体振动片(30)用的两个晶体用垫(21x、21y)、IC室(23)、设于IC室的底面的封装有IC芯片(40)的区域以外的区域的两个监视垫(23x、23y)以及底部填料(60)。IC室的底面的、从第一监视垫(23x)到IC芯片的下方的规定位置为止的区域，设为非配线区域(Z)。从第一监视垫(23x)向晶体用第一垫(21x)的配线是经由齿形结构(20b)而牵引。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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