[发明专利]晶体振荡器

权利要求书

1.一种晶体振荡器，其特征在于，包括：

陶瓷制封装体，包括：

晶体室，用于封装晶体振动片，

两个晶体用垫，设于所述晶体室的底面且用于固定所述晶体振动片，

集成电路室，用于封装含有振荡电路的集成电路芯片，及

两个监视垫，设于所述集成电路室的底面的封装有所述集成电路芯片的区域以外的区域，且通过配线而连接于所述晶体用垫，

所述陶瓷制封装体为将所述晶体室及所述集成电路室相互的底部背对背地层叠的结构；

所述晶体振动片，封装于所述晶体室；

所述集成电路芯片，封装于所述集成电路室；以及

底部填料，

其中，

所述两个监视垫分开设于隔着所述集成电路芯片的两个区域，

所述集成电路室的底面的、从所述两个监视垫中的至少一个监视垫到所述集成电路芯片的下方的规定位置为止的区域设为非配线区域，且

从所述一个监视垫向所述晶体用垫的配线，向所述集成电路芯片的一侧的区域以外的区域中伸出。

2.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，

将与连结所述集成电路芯片的所述两个监视垫的线段平行的尺寸表示为S，且将直到所述规定位置为止的所述集成电路芯片下的尺寸表示为T时，设为T＝S/3～S/2。

3.根据权利要求1或2所述的晶体振荡器，其特征在于，

所述陶瓷制封装体在与所述至少一个监视垫接近的部分，包括齿形结构，

从所述至少一个监视垫向所述晶体用垫的配线是经由所述齿形结构而进行。

4.根据权利要求1或2所述的晶体振荡器，其特征在于，

所述陶瓷制封装体在底部的与所述至少一个监视垫接触的部分，包括通道孔，

从所述至少一个监视垫向所述晶体用垫的配线是经由所述通道孔而进行。

5.根据权利要求1或2所述的晶体振荡器，其特征在于，

将从所述两个监视垫中的一个监视垫到所述集成电路芯片的下方的规定位置为止的区域，设为非配线区域。

6.根据权利要求5所述的晶体振荡器，其特征在于，

将设有作为与所述一个监视垫不同的垫的另一个监视垫的区域，设为所述底部填料的注入点。