[发明专利]一种降低接触热阻导热凝胶的方法及其应用在审

专利信息
申请号: 202210055481.0 申请日: 2022-01-18
公开(公告)号: CN114539782A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 庞云嵩;任琳琳;许永伦;文志斌;曾小亮;韩猛;高汕 申请(专利权)人: 深圳先进电子材料国际创新研究院
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22;C08K3/08;C08K5/5425;C09K5/14
代理公司: 北京市诚辉律师事务所 11430 代理人: 范盈;李玉娜
地址: 518103 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种降低接触热阻导热凝胶的方法及其应用,属于热界面材料技术领域。本发明低接触热阻导热凝胶包括原料组成成分的质量份数如下:乙烯基硅油1‑80,含氢硅油1‑60,导热填料60‑95,催化剂0.1‑1.0,抑制剂0.01‑0.5,添加剂0‑1.0。本发明还提供了一种低接触热阻导热凝胶的制备方法和应用。本发明从导热凝胶分子链结构出发,通过改变其分子链各组份及添加相关化学试剂,使凝胶界面处存在更多的化学官能团,从而凝胶与硅片能够充分作用,增强了界面粘接力。与此同时,界面形成了大量导热通路,导致界面处接触热阻大幅度降低。
搜索关键词: 一种 降低 接触 导热 凝胶 方法 及其 应用
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