[发明专利]一种降低接触热阻导热凝胶的方法及其应用

权利要求书

1.一种降低接触热阻导热凝胶的方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)称取导热凝胶制备原料和添加剂，所述添加剂包括偶联剂、粘接助剂中的一种或多种；

(2)将上述导热凝胶制备原料和添加剂均匀混合搅拌，再加入催化剂，继续搅拌，完成后取出得到低接触热阻导热凝胶。

2.如权利要求1所述的一种降低接触热阻导热凝胶的方法，其特征在于所述步骤(1)中导热凝胶制备原料和添加剂包括以下质量份数：乙烯基硅油1-80，含氢硅油1-60，导热填料60-95，催化剂0.1-1.0，抑制剂0.01-0.5，添加剂0.01-1.0。

3.如权利要求1所述的一种降低接触热阻导热凝胶的方法，其特征在于所述步骤(2)中均匀混合搅拌和继续搅拌的方法包括行星搅拌机、捏合机或高速混合搅拌机。

4.如权利要求3所述的一种降低接触热阻导热凝胶的方法，其特征在于所述均匀混合搅拌采用高速混合搅拌机时的条件为：以1000-1200rpm速度搅拌60-90秒，再以1200-1500rpm搅拌45-60秒，再以1500-1800rpm搅拌30-45秒，最后以1800-2000rpm搅拌15-30秒；所述继续搅拌采用高速混合搅拌机时的条件为：在20-25℃真空度-90.0kPa下，以1000-1200rpm的速度继续搅拌30-45秒，再以1200-1500rpm搅拌15-30秒，再以1500-2000rpm搅拌15-30秒。

5.一种低接触热阻导热凝胶，其特征在于包括导热凝胶制备原料99-99.99质量份数和添加剂0.01-1.0质量份数；

所述添加剂包括偶联剂、粘接助剂中的一种或多种。

6.如权利要求5所述的一种低接触热阻导热凝胶，其特征在于所述导热凝胶制备原料包括以下质量份数成分：乙烯基硅油1-80，含氢硅油1-60，导热填料60-95，催化剂0.1-1.0，抑制剂0.01-0.5。

7.如权利要求6所述的一种低接触热阻导热凝胶，其特征在于所述乙烯基硅油包括单端乙烯基硅油、双端乙烯基硅油中的一种或多种的混合物；

所述含氢硅油包括侧链含氢硅油、双端含氢硅油中的一种或多种的混合物；

所述导热填料包括氧化铝或其改性物、铝或其改性物、氧化锌或其改性物、氢氧化铝或其改性物、氢氧化镁或其改性物中的一种或多种的混合物，所述导热填料的粒径为0.3-100μm。

8.如权利要求6所述的一种低接触热阻导热凝胶，其特征在于所述催化剂包括氯铂酸、氯铂酸-异丙醇络合物、氯铂酸-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物中的至少一种；

所述抑制剂包括乙炔基环己醇，2-苯基-3-丁炔-2-醇、2-甲基-3-丁炔基-2-醇、3-甲基-1-乙炔基-3-醇、3，5-二甲基-1-乙炔基-3-醇、3-甲基-1-十二炔-3-醇中的至少一种。

9.如权利要求6所述的一种低接触热阻导热凝胶，其特征在于所述偶联剂包括γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷中的至少一种；

所述粘接助剂包括三烯丙基异氰脲酸脂。

10.如权利要求5-9任一所述的一种低接触热阻导热凝胶在作为热界面材料中的应用。