[发明专利]一种可控晶体结构AlMgB14涂层及其制备方法在审
| 申请号： | 202210055354.0 | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN114182224A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 许建平;陈晶;王佳杰 | 申请（专利权）人： | 黑龙江工程学院;黑龙江省海振科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/06;C23C14/54;C23C14/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150050 黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种可控晶体结构AlMgB14涂层及其制备方法，属于涂层制备领域。本发明是解决现有磁控溅射技术制备AlMgB14涂层以非晶态为主的问题。本发明专利基于高频感应的集肤效应加热沉积AlMgB14涂层，实现快速高温晶化处理。4个高频感应线圈均匀分在真空室内，通过启动高频感应线圈的数量和设置功率，调控AlMgB14非晶组分与晶体组分比例，制备非晶、非晶/晶体、晶体的3层结构AlMgB14涂层。沉积AlMgB14涂层具有晶体结构，硬度高于非晶结构涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可控 晶体结构 almgb14 涂层 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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