[发明专利]一种衬套及晶圆预处理装置有效
| 申请号： | 202210053490.6 | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN114420526B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 刘自强;燕春;杨进 | 申请（专利权）人： | 江苏天芯微半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;B08B7/00 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 徐雯琼;张双红 |
| 地址： | 214142 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于晶圆预处理装置的衬套，包括：环形侧壁，所述环形侧壁包括上环部和下环部；所述上环部设置有至少两组通气孔组，所述通气孔组由贯穿衬套内表面和外表面的若干个通气孔构成，每一组通气孔组沿着衬套的周向分布一圈。通过在衬套上设置多组通气孔组，加大了气流排出的流量，从而可以减小气流在腔体内淤积导致的分布不均匀，且多组通气孔组之间是上下排布的，避免了仅在某一平面抽气带来的气流湍急。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 衬套 预处理 装置 | ||
【主权项】：
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