[发明专利]一种衬套及晶圆预处理装置有效
申请号: | 202210053490.6 | 申请日: | 2022-01-18 |
公开(公告)号: | CN114420526B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 刘自强;燕春;杨进 | 申请(专利权)人: | 江苏天芯微半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;B08B7/00 |
代理公司: | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人: | 徐雯琼;张双红 |
地址: | 214142 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 衬套 预处理 装置 | ||
1.一种用于晶圆预处理装置的衬套,所述晶圆预处理装置包括腔体、衬套以及基座,所述基座设置在腔体中,用于承载晶圆;所述衬套设置在腔体的侧壁的内表面,且包围所述晶圆;所述腔体的侧壁设置有尾气通道,用于排出反应气体,其特征在于,所述衬套包括:
环形侧壁,所述环形侧壁包括上环部和下环部;
所述上环部设置有至少两组通气孔组,所述通气孔组由贯穿衬套内表面和外表面的若干个通气孔构成,每一组通气孔组沿着衬套的周向分布一圈;所述环形侧壁上还设置有晶圆传输口,所述晶圆传输口与尾气通道位置相对;
所述通气孔组包括上通气孔组和下通气孔组;
在所述上通气孔组和所述下通气孔组之间还设置有凸起结构,所述凸起结构用于防止不同圈层的通气孔组之间排气时气流场形成干扰。
2.如权利要求1所述的衬套,其特征在于,在至少一组通气孔组中,通气孔的孔径由靠近尾气通道处的向着靠近晶圆传输口处的不断增大。
3.如权利要求2所述的衬套,其特征在于,通气孔组的组数为两组。
4.如权利要求1所述的衬套,其特征在于,在上通气孔组中,通气孔的孔径由靠近尾气通道处的向着靠近晶圆传输口处的不断增大;在下通气孔组中,不同位置的所述通气孔的孔径是一致的。
5.如权利要求1所述的衬套,其特征在于,所述凸起结构为沿着衬套周向的连续的环形凸起结构。
6.如权利要求1所述的衬套,其特征在于,所述凸起结构为沿着衬套周向的不连续的多个凸起结构。
7.如权利要求1所述的衬套,其特征在于,所述晶圆传输口位于下环部上。
8.如权利要求7所述的衬套,其特征在于,所述环形侧壁的上环部的外表面设有第一通道,所述环形侧壁的下环部的外表面设有第二通道,且第一通道与第二通道连通,第二通道与尾气通道连通。
9.如权利要求8所述的衬套,其特征在于,所述上环部的顶部外表面沿其周向设置有第一环形凸缘,在下环部的底部外表面沿其周向设置有第二环形凸缘,在上环部和下环部之间的外表面沿周向设置有第三环形凸缘,第三环形凸缘上设置有连通口,所述连通口用于连通所述第一通道与第二通道。
10.如权利要求1所述的衬套,其特征在于,所述衬套的底部设置有定位装置,该定位装置与腔体的侧壁内表面的台阶卡合固定。
11.如权利要求10所述的衬套,其特征在于,所述定位装置为凸台或凹槽。
12.如权利要求11所述的衬套,其特征在于,所述定位装置为凸台,所述凸台沿着衬套周向均匀分布,且所述凸台数量不少于3个。
13.如权利要求11所述的衬套,其特征在于,所述定位装置为凸台,所述台阶上设有与凸台配合的定位槽,所述定位槽与凸台之间具有径向延伸的间隙。
14.如权利要求13所述的衬套,其特征在于,所述凸台为指形。
15.如权利要求11所述的衬套,其特征在于,所述定位装置为凹槽,所述台阶上设有与凹槽配合的凸起,所述凹槽与凸起之间具有径向延伸的间隙。
16.如权利要求1-3,4-15任一所述的衬套,其特征在于,该衬套采用陶瓷制成。
17.一种晶圆预处理装置,所述晶圆预处理装置用于去除晶圆表面的氧化物,其特征在于,包括:
腔体,所述腔体的侧壁设置有尾气通道,用于排出反应气体;
基座,所述基座设置在腔体中,用于承载晶圆;
如权利要求1~16任一项所述的衬套,所述衬套设置在腔体的侧壁的内表面,且包围所述晶圆。
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