[发明专利]一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法在审

专利信息
申请号: 202210051580.1 申请日: 2022-01-17
公开(公告)号: CN114501860A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 张祖涛;蒋华;王辉;赵林飞;黄海清;李祥世 申请(专利权)人: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/00
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 黄丽娴
地址: 516211 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法,依次包括以下步骤:将所有基板进行开料;制作内层图形,确定埋孔所涉及的基板为Lm‑Ln层,第一次压合,每层板之间均放置PP片,将Lm‑Ln层板和PP片叠构后进行压合;第一次钻孔形成通孔,然后进行板电、树脂塞孔、盖孔电镀和/或盖帽电镀;开料、钻孔、板电和树脂塞孔后均进行烘烤;在Lm层板的上方和Ln层板的下方均增加一块基板,分别作为Lm‑1层板和Ln+1层板;第一次外层图形制作:对增加的基板进行图形制作,依次进行第二次压合、第二次钻孔、第二次镭射和第二次电镀;以此类推直至所有板都完成压合;进行外层图形制作和后流程。本发明能够避免孔铜断裂的问题,确保PCB板的质量,孔链的阻值变化率小。
搜索关键词: 一种 阻值 变化 pcb 制作方法
【主权项】:
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