[发明专利]一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法

说明书

本发明公开了一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法，依次包括以下步骤：将所有基板进行开料；制作内层图形，确定埋孔所涉及的基板为Lm‑Ln层，第一次压合，每层板之间均放置PP片，将Lm‑Ln层板和PP片叠构后进行压合；第一次钻孔形成通孔，然后进行板电、树脂塞孔、盖孔电镀和/或盖帽电镀；开料、钻孔、板电和树脂塞孔后均进行烘烤；在Lm层板的上方和Ln层板的下方均增加一块基板，分别作为Lm‑1层板和Ln+1层板；第一次外层图形制作：对增加的基板进行图形制作，依次进行第二次压合、第二次钻孔、第二次镭射和第二次电镀；以此类推直至所有板都完成压合；进行外层图形制作和后流程。本发明能够避免孔铜断裂的问题，确保PCB板的质量，孔链的阻值变化率小。

技术领域

本发明涉及PCB板领域，具体的说，尤其涉及一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法。

背景技术

多层PCB的电路网络是由各层的金属线路、焊盘，以及连接各层的各种孔组成的，PCB中的孔包括通孔、埋孔和盲孔。PCB的互联是依靠PCB中的孔包括通孔、埋孔和盲孔来实现的。由于基板材料与互联孔镀层在受热后物性变化的不同，在加热时，绝缘基板材料的Z方向的热膨胀，使得互联孔镀层也被迫产生变形，从而在互联孔上产生应力，互联孔镀层厚度偏薄、镀层含有气泡、镀层厚度不均、孔壁和镀层粗糙等镀层缺陷是导致孔自身可靠性的主要原因；钻污、抗蚀剂残留和析出以及其他异物残留在互联孔与内外层线路的互联面上时，或者互联面上的化学铜层出现缺陷时，在热胀冷缩产生的应力下，孔镀层与内外层线路分离，从而产生互联可靠性的问题。

客户对PCB板环境的适应能力的要求越来越高，在品质要求和制作工艺要求都比较难。采用传统的制作及管控方法很难制作。常规方法生产制作PCB板后进行回流焊和冷热冲击实验，以确保PCB板的质量。

回流焊作用是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内，经过高温把用来焊接贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工艺熔接，让贴片元件与线路板上的焊盘结合，然后冷却在一起。冷热冲击试验又名温度冲击试验或高低温冲击试验，是用于考核产品对周围环境温度急剧变化的适应性，是装备设计定型的鉴定试验，以及批产阶段的例行试验中不可缺少的试验，在有些情况下也可以用于环境应力筛选试验。实际上，冷热冲击试验箱在验证和提高装备的环境适应性方面应用的频度比较高。

常规的生产方法制作链孔测试板，易造成埋孔内铜层开裂，盖孔铜层和盲孔铜层分层等品质异常，常规的生产方式得到的PCB板的孔链阻值变化率大，很难实现链孔阻值变化率小于5％。

发明内容

为了解决现有方法制备得到PCB板的孔链阻值变化率大的问题，本发明提供一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法。

一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法，依次包括以下步骤：

将所有基板进行开料；

制作内层图形，确定埋孔所涉及的基板为Lm-Ln层，第一次压合，每层板之间均放置PP片，将Lm-Ln层板和PP片叠构后进行压合；若该PCB板的设计不只一个埋孔，任意选择一埋孔来确定Lm-Ln层。

第一次钻孔形成通孔，然后进行板电、树脂塞孔、盖孔电镀和/或盖帽电镀；

所述开料、钻孔、板电和树脂塞孔后均进行烘烤；

在Lm层板的上方和Ln层板的下方均增加一块基板，分别作为Lm-1层板和Ln+1层板；第一次外层图形制作：对增加的基板进行图形制作，然后依次进行第二次压合、第二次钻孔、第二次镭射和第二次电镀；在Lm-1层板的上方和Ln+1层板的下方均增加一块基板，分别作为Lm-2层板和Ln+2层板；第二次次外层图形制作：对增加的基板进行图形制作，然后依次进行第三次压合、第三次钻孔、第三次镭射和第三次电镀；以此类推直至所有板都完成压合；