[发明专利]高刻蚀精度陶瓷覆金属板、制备方法及芯片封装模块在审
| 申请号： | 202210051527.1 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN114380614A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 杨晓战 | 申请（专利权）人： | 杨晓战 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 重庆千石专利代理事务所(普通合伙) 50259 | 代理人： | 冷奇峰 |
| 地址： | 100089 北京市海淀区北四*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高刻蚀精度陶瓷覆金属板、制备方法和芯片封装模块。该高刻蚀精度陶瓷覆金属板包括陶瓷层(a1)、金属层(b1)和活性金属粘接层(t1)，其中活性金属粘接层(t1)位于金属层(b1)被刻蚀后剩余的金属线路层(b2)下表面。通过仅在未被刻蚀的金属线路层(b2)下表面印刷活性金属粘接层，保证被刻蚀位置不存在活性金属，从而解决活性金属不能被刻蚀的问题。另外通过在陶瓷层上设置凹槽，将活性金属粘接层置于凹槽内，且活性金属粘接层(t1)厚度/凹槽(a2)深度比值在1.02～1.15之间，既能提升焊接强度，又能解决焊接后的金属层不平整问题。 | ||
| 搜索关键词： | 刻蚀 精度 陶瓷 金属板 制备 方法 芯片 封装 模块 | ||
【主权项】：
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