[发明专利]激光加工装置及激光加工方法在审

专利信息
申请号: 202210049028.9 申请日: 2018-03-12
公开(公告)号: CN114289913A 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 田中哲平;相泽贤;相场健 申请(专利权)人: 住友重机械工业株式会社
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/064;B23K26/082;B23K26/352;B23K26/21
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够对激光加工中使用的物体进行轻松且适当的检查的激光加工装置(101)。该激光加工装置(101)具备:热辐射测定部(126),其测定照射有激光束的加工对象物的热辐射的强度;及判定部(11),其将加工中使用的物体作为对象物(41),并且根据由热辐射测定部(126)测定出的热辐射的强度来判定对象物(41)的状态。
搜索关键词: 激光 加工 装置 方法
【主权项】:
暂无信息
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