[发明专利]激光加工装置及激光加工方法在审

专利信息
申请号: 202210049028.9 申请日: 2018-03-12
公开(公告)号: CN114289913A 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 田中哲平;相泽贤;相场健 申请(专利权)人: 住友重机械工业株式会社
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/064;B23K26/082;B23K26/352;B23K26/21
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 激光 加工 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种激光加工装置,其特征在于,具备:

透射率改变部,其能够改变激光束的透射率;

热辐射测定部,其测定通过了所述透射率改变部的激光束所照射的加工对象物的热辐射;

控制部,其根据由所述热辐射测定部测定出的热辐射的测定值来控制所述透射率改变部中的激光束的透射率;及

目标值设定部,其设定由所述热辐射测定部测定的热辐射的目标值,

其中,所述控制部根据所述热辐射的目标值与所述热辐射的测定值之差来生成向所述透射率改变部输出的控制信号,

所述目标值设定部能够设定根据激光束的照射位置而变化的所述热辐射的目标值。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,

还具备扫描部,所述扫描部改变所述加工对象物上的所述激光束的照射位置。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置,其特征在于,

所述控制部具有反馈控制部,所述反馈控制部根据热辐射的目标值与所述热辐射的测定值之差来生成向所述透射率改变部输出的控制信号。

4.一种激光加工方法,其特征在于,包括:

通过热辐射测定部测定通过了透射率改变部的激光束所照射的加工对象物的热辐射,其中所述透射率改变部能够改变所述激光束的透射率;

通过控制部根据所述热辐射测定部测定出的热辐射的测定值来控制所述透射率改变部中的激光束的透射率;及

通过目标值设定部设定由所述热辐射测定部测定的热辐射的目标值,

其中,所述控制部根据所述热辐射的目标值与所述热辐射的测定值之差来生成向所述透射率改变部输出的控制信号,

所述目标值设定部能够设定根据激光束的照射位置而变化的所述热辐射的目标值。

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