[发明专利]一种焊接方式制作的电子足环在审
| 申请号： | 202210045150.9 | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN114158492A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 曹竹村;范佳林;李春辉 | 申请（专利权）人： | 青岛贝威智能科技有限公司 |
| 主分类号： | A01K35/00 | 分类号： | A01K35/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊接方式制作的电子足环，包括内环与外环，所述内环内部设有内环定位平面，所述内环外侧设有电子标签平台，所述电子标签平台内设有电子标签，所述内环的外侧设有线圈定位台阶，所述电子标签上连接有线圈，所述线圈缠绕在所述电子标签、所述线圈定位台阶两者上，所述线圈的外侧设有编码组件。有益效果：焊接密封结构，主体结构简单，只需内环及外环，焊接过程，主体材料相互熔融结合，密封可靠，相比注塑工艺，无高温高压破坏电子标签、冲击物理编码标签，总体结构简单、尺寸小、重量轻、密封效果好、废品率低、工序少，焊接工序简单、效率高易于实现全自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 方式 制作 电子 | ||
【主权项】：
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