[发明专利]一种焊接方式制作的电子足环

说明书

本发明公开了一种焊接方式制作的电子足环，包括内环与外环，所述内环内部设有内环定位平面，所述内环外侧设有电子标签平台，所述电子标签平台内设有电子标签，所述内环的外侧设有线圈定位台阶，所述电子标签上连接有线圈，所述线圈缠绕在所述电子标签、所述线圈定位台阶两者上，所述线圈的外侧设有编码组件。有益效果：焊接密封结构，主体结构简单，只需内环及外环，焊接过程，主体材料相互熔融结合，密封可靠，相比注塑工艺，无高温高压破坏电子标签、冲击物理编码标签，总体结构简单、尺寸小、重量轻、密封效果好、废品率低、工序少，焊接工序简单、效率高易于实现全自动化生产。

技术领域

本发明涉及赛鸽足环技术领域，具体来说，涉及一种焊接方式制作的电子足环。

背景技术

在赛鸽竞翔赛事中，足环是必备的鸽具，每枚足环具有唯一性，用于区分赛鸽。随着赛事的发展，单纯的物理环已不满足要求，目前的常用方式是物理标签与电子标签一体化，作为电子足环。而足环的外形尺寸，重量等应尽可能小，以减小对赛鸽飞行的影响。

最新的中国信鸽协会，提出的《数字化信鸽足环产品需求》对产品尺寸提出了严格要求：内径8mm，高度11mm，外径尺寸12mm，除外形尺寸，还对足环的密封提出要求，密封等级IP68。

而市面现有的电子足环电子装置大部分是使用的线圈连接电子标签，然后线圈缠绕碳棒增强信号的方式，此方式受碳棒尺寸影响，制造的足环尺寸外形长度在13.5-15mm，高度11.5-12.5mm，无法满足要求。

部分电子足环为进行密封，在基础环套、电子标签及物理编码标签外层进行涂敷或浸敷透明材质，涂敷及浸敷工艺，无法加压，容易不满料，产生缺陷，而且涂料与基础环套无法熔融，密封效果差，长时间使用，产生渗水、足环故障无法使用，而且此种制作方式需等待树脂凝固时间，影响生产效率，外形不易控制尺寸，易厚薄不均，有毛刺产生，需进行打磨，生产效率低，例如，申请人刘方于2004年5月24日申请的申请号为200420059691.4的中国发明专利中披露了一种信鸽足环，其文中公开记载了在电子电子标签密码环套1的外侧表面粘贴信息编码标志环层2后涂敷或浸敷透明树脂，然后打磨去刺即可。

部分电子足环，在基础环套、电子标签及物理编码标签外层直接进行注塑密封，但因注塑的高温、高压破坏物理编码标签及电子标签，导致废品率极高，远超市面脚环成本价格，无法实现正常使用。

部分电子足环产品采用基体环上一端绕线，另一端安装所需连接电子标签的方式，外层增加保护层，最后进行整体注塑保护，此方式，一、因电子标签与线圈并排，会影响足环高度尺寸；二、采用注塑工艺进行组装密封，但模塑的高压、高温，以及进胶破物理编码标签，同时电子标签受温度，注塑压力，易破坏电子标签，因此必须增加一个注塑前的保护层来保护物理编码标签、电子标签、漆包线，再进行最后的封边注塑，此处单边至少累计三层构件，结构及制作工序较为复杂，受注塑工艺最小壁厚影响，高度、长度尺寸、及重量也无法满足《数字化信鸽足环产品需求》的要求，例如，申请人叶祖勤于2019年3月15日申请的申请号为201811382882 .7的中国发明专利中披露了一种可定位电子标签安装位置的禽类用电子足环，其在公开文本中记载了，其特征在于，包括基础环套，基础环套上开设有电子标签安装槽和线圈安装定位台阶；电子标签安装槽中安装有用来存储信鸽信息的电子标签 ，基础环套外表面上的线圈安装定位台阶内从其另一端开始缠绕有线圈，线圈的两个线头与电子标签连接，安装有线圈和电子标签的基础环套形成足环骨架，基础环套内侧在电子标签安装槽旁错开位置处开设有用于保护电子标签的定位槽，足环骨架外依次包裹有带有编码标识的非金属骨架内套和透明材料保护层。

还有部分足环在基础环套外侧，加装有一个注塑前的保护套，然后在保护套两端封边注塑或一端封边注塑，另一端使用密封圈压紧密封，此方式足环横向长度满足要求，但因注塑工艺限制，足环整体高度偏高，而且因信鸽足环尺寸偏小，给保护套预留出的封边注塑空间很小，注塑料使用少，在注塑模具中快速冷却，无法与保护套及基础环套熔融结合，强度及密封效果一般，易产生渗水，破坏物理编码标签及电子标签受潮，后期故障率高，且因融合差，易被拆卸，保密防伪性差。