[发明专利]一种高导热高频挠性覆铜板及其制备方法有效
| 申请号： | 202210040045.6 | 申请日： | 2022-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN114434911B | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 吴一;耿国凌;卓峰;耿菁蔓;武天祥;张波;王庆 | 申请（专利权）人： | 山东金鼎电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/28 | 分类号： | B32B27/28;B32B15/08;B32B15/20;B32B7/12;B32B37/10;B32B37/12;C09J121/00;C09J179/04;C09J7/25;C09J7/30;C09J11/04 |
| 代理公司： | 济南尚本知识产权代理事务所(普通合伙) 37307 | 代理人： | 杨宝根 |
| 地址： | 271100 山东省济南市钢城*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种高导热高频挠性覆铜板及其制备方法，该挠性覆铜板包括粘胶层，粘胶层由胶水干燥后获得，每100份所述胶水包括下述重量份数的组分：无机填料20‑35份、橡胶25‑35份、树脂20‑35份、固化剂、金属离子捕捉剂和催化剂。该制备方法包括胶水涂布、压合和收卷。该挠性覆铜板中，通过合理设计无机填料、树脂和橡胶的添加份量，使得获得的挠性覆铜板具有良好的高导热和低磁性损耗性能，能够满足通讯信号快速传输的需求；本发明提供的制备方法，使得获得的产品具有质量稳定性高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 高频 挠性覆 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东金鼎电子材料有限公司，未经山东金鼎电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210040045.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
