[发明专利]一种高导热高频挠性覆铜板及其制备方法

说明书

本发明提供了一种高导热高频挠性覆铜板及其制备方法，该挠性覆铜板包括粘胶层，粘胶层由胶水干燥后获得，每100份所述胶水包括下述重量份数的组分：无机填料20‑35份、橡胶25‑35份、树脂20‑35份、固化剂、金属离子捕捉剂和催化剂。该制备方法包括胶水涂布、压合和收卷。该挠性覆铜板中，通过合理设计无机填料、树脂和橡胶的添加份量，使得获得的挠性覆铜板具有良好的高导热和低磁性损耗性能，能够满足通讯信号快速传输的需求；本发明提供的制备方法，使得获得的产品具有质量稳定性高的优点。

技术领域

本发明涉及挠性覆铜板材料技术领域，具体涉及一种高导热高频挠性覆铜 板及其制备方法。

背景技术

挠性覆铜板(FCCL)是一种用于挠性印制电路板的基板材料，通常由挠性 绝缘基膜和金属箔组成。目前常用的软板基材主要包括聚酰亚胺(PI)和铜箔， 然而，由于PI和铜箔的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大且可靠性较差， 因此该种挠性覆铜板的高频传输损耗严重、结构特性较差，使其无法满足当前 的高频高速传输需求。材料的局限性和劣势推动了该领域新材料新工艺的发展， 具有低信号损失、轻量化、多功能化等特点的高频高速挠性覆铜板逐渐走入大 众的视野。

国内外为解决目前挠性覆铜板的上述问题，相继推出了低介电高性能挠性 覆铜板产品，这些产品具有较低的介电常数、高频损耗以及较高的剥离强度， 可很好的满足高频线路封装和载体(印制电路板)对高频微波挠性覆铜板的要 求，但是以目前的介电常数、高频损耗及剥离强度的水平仍不能满足通讯中信 号传输速度的要求，导致挠性覆铜板的应用范围窄。可见，提供一种应用范围 广的挠性覆铜板具有重要意义。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本发明提供了一种高导热高频挠性覆铜板及其 制备方法，该挠性覆铜板中，通过合理设计无机填料、树脂和橡胶的添加份量， 使得获得的挠性覆铜板具有良好的高导热和低磁性损耗性能，能够满足通讯信 号快速传输的需求；本发明提供的制备方法，使得获得的产品具有质量稳定性 高的优点。

本发明的技术方案如下：

一种高导热高频挠性覆铜板，包括粘胶层，所述粘胶层由胶水干燥后获得；

每100份所述胶水包括下述重量份数的组分：

无机填料20-35份、橡胶25-35份、树脂20-35份、固化剂、金属离子捕 捉剂、催化剂和分散剂。

进一步的，每100份所述胶水包括下述重量份数的组分：

无机填料27份、橡胶35份、树脂32份、固化剂、金属离子捕捉剂、催化 剂和分散剂；该组成的胶水，剥离强度高达1.42kgf/cm；胶水在该组成下，具 有最高的剥离强度。

进一步的，所述无机填料的粒径为3-6μm；无机填料在满足该范围内，获 得的挠性覆铜板的剥离强度在1.08-1.15kgf/cm之间、收缩率在0.02％-0.006％ 之间，满足标准规定。

进一步的，所述胶水，制备方法为：将胶水组分投入到高速混合分散机中， 设定分散机的参数为：700r/m 0.5hr，850r/m 0.5hr，1000r/m 4hr，turn over AD at the 4thhr，使得胶水组分呈阶梯式混成，获得的胶水流动性和均匀性最佳。

进一步的，所述无机填料为改性石墨烯，具体为在石墨烯表面包覆一层硅 烷偶联剂；改性石墨烯在降低石墨烯导电性能的前提下仍能够保留其良好的导 热性能。

进一步的，所述树脂为苯并噁嗪液晶聚合物类树脂，该类树脂具有优异的 耐弯折性、耐腐蚀性、耐热性并具有高强度和低介电性，可有效满足高频覆铜 板的要求。

上述高导热高频挠性覆铜板的制备方法，过程为：