[发明专利]一种WBGA电磁屏蔽封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202210033983.3 | 申请日： | 2022-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN114300366A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 周健威;胡金花 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/552;H01L23/31 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 朱海临 |
| 地址： | 211805 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体封装技术领域，公开了一种WBGA电磁屏蔽封装结构的制备方法，包括以下步骤：S1、在有开窗的WBGA基板的正面上贴上芯片；S2、在WBGA基板开窗处引出引线，芯片与WBGA基板背面通过引线形成电连接；S3、在塑封模具上预先安置金属片，塑封时同时在WBGA基板开窗处塑封体表面形成第一电磁屏蔽层；S4、在塑封体的上表面采用金属溅射形成第二电磁屏蔽层；S5、进行后续处理，得到WBGA电磁屏蔽封装结构。本发明通过在塑封模具中预先安置金属片，塑封同时在基板开窗处塑封体表面形成电磁屏蔽层，可对整条WBGA产品各颗芯片起到全方位电磁屏蔽作用，有效避免了芯片间及外部电磁干扰源的电磁干扰作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 wbga 电磁 屏蔽 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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