[发明专利]一种WBGA电磁屏蔽封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202210033983.3 | 申请日： | 2022-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN114300366A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 周健威;胡金花 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/552;H01L23/31 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 朱海临 |
| 地址： | 211805 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 wbga 电磁 屏蔽 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
1.一种WBGA电磁屏蔽封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在有开窗的WBGA基板(2)的正面上贴上芯片(1)；
S2、在WBGA基板(2)开窗处引出引线(4)，芯片(1)与WBGA基板(2)背面通过引线(4)形成电连接；
S3、在塑封模具上预先铺设金属片，塑封时同时在WBGA基板(2)开窗处塑封体下表面形成第一电磁屏蔽层(7)；
S4、在塑封体的上表面贴装金属盖，形成第二电磁屏蔽层(9)；
S5、进行后续处理，得到WBGA电磁屏蔽封装结构。
2.根据权利要求1所述的一种WBGA电磁屏蔽封装结构的制备方法，其特征在于，S1中，芯片(1)通过胶水粘贴在WBGA基板(2)上。
3.根据权利要求1所述的一种WBGA电磁屏蔽封装结构的制备方法，其特征在于，S5中的后续处理依次包括植球及切割；
植球的过程为：在WBGA基板(2)的背面焊盘植上锡球(8)；
切割的过程为：将整条WBGA基板(2)切割成一颗一颗的封装颗粒。
4.根据权利要求1所述的一种WBGA电磁屏蔽封装结构的制备方法，其特征在于，S1中，WBGA基板(2)的正面预制有第三电磁屏蔽层(10)。
5.一种WBGA电磁屏蔽封装结构，其特征在于，包括有开窗的WBGA基板(2)，在WBGA基板(2)的正面上贴上芯片(1)；
芯片(1)与WBGA基板(2)背面通过引线(4)形成电连接；在芯片(1)的正面填充有上塑封层(5)，在WBGA基板(2)开窗一侧填充有下塑封层(6)；
在下塑封层(6)的表面包覆有第一电磁屏蔽层(7)，在上塑封层(5)的表面包覆有第二电磁屏蔽层(9)。
6.根据权利要求5所述的一种WBGA电磁屏蔽封装结构，其特征在于，第一电磁屏蔽层(7)采用金属片。
7.根据权利要求5所述的一种WBGA电磁屏蔽封装结构，其特征在于，金属片采用铜或铝。
8.根据权利要求5所述的一种WBGA电磁屏蔽封装结构，其特征在于，WBGA基板(2)上覆盖有第三电磁屏蔽层(10)。
9.根据权利要求5所述的一种WBGA电磁屏蔽封装结构，其特征在于，在WBGA基板(2)的背面焊盘上植有锡球(8)。
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