[发明专利]半导体封装结构及其制备方法、电子设备在审
| 申请号： | 202210033389.4 | 申请日： | 2022-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN114530427A | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 黎子兰;沙长青;刘庆波 | 申请（专利权）人： | 广东致能科技有限公司;徐州致能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 李旦华 |
| 地址： | 510700 广东省广州市黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，提供了一种半导体封装结构及其制备方法、电子设备，该半导体封装结构包括：衬底、器件功能层、第一电极层和支撑层，支撑层位于器件功能层远离衬底的一侧且覆盖第一电极层；支撑层包括注塑结构和多个导电支撑结构。通过在第一电极层上制备支撑层，由于该支撑层包括注塑结构和置于注塑结构内部的导电支撑结构，利用导电支撑结构作为第一电极结构和第二电极结构的电连接通道，从而将电极结构引出，方便外部引线连接；同时导电支撑结构与注塑结构结合可极大增加晶圆的结构强度，从而为衬底减薄提供较好的机械支撑能力，可防止晶圆翘曲或者破损，而且衬底减薄后有利于提升半导体封装器件的散热性能，可增加产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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