[发明专利]提升浮栅氮化硅刻蚀轮廓的方法在审
申请号: | 202210021104.5 | 申请日: | 2022-01-10 |
公开(公告)号: | CN114446775A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 张振兴 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;C09K13/00 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 刘昌荣 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种提升浮栅氮化硅刻蚀轮廓的方法,提供刻蚀机以及衬底;衬底上形成有浮栅,浮栅上形成有氮化硅层;在氮化硅层上淀积底部抗反射涂层和光刻胶层,再利用光刻打开光刻胶层,使得其下方的底部抗反射涂层裸露;利用射频单元产生射频波,利用反应气体供应系统提供反应气体输送至刻蚀腔体,并将射频波发送至下电极,使得反应气体解离为等离子气体;利用等离子气体刻蚀裸露出的底部抗反射涂层以及其下方的氮化硅层,形成沟槽。本发明在高密度等离子能量分布的刻蚀腔体中,可以对刻蚀用的反应气体碳氟比中的含碳的聚合物气体减少,从而得到更清洁的刻蚀气氛,进而得到稳定的垂直形貌。 | ||
搜索关键词: | 提升 氮化 刻蚀 轮廓 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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