[发明专利]直接冷却功率半导体的用于运行电动车辆驱动器的功率模块在审
| 申请号： | 202210020660.0 | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN114915187A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 埃瓦尔德·奥克;海因·斯特凡 | 申请（专利权）人： | ZF腓德烈斯哈芬股份公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 沈同全;车文 |
| 地址： | 德国腓德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种直接冷却功率半导体的用于运行电动车辆驱动器的功率模块及其制造方法，其中，功率模块包括半导体开关元件(114、214)、衬底(112、212)以及驱动电子设备，其中，衬底包括在第一金属板和第二金属板之间的绝缘板(115、215)，其中，半导体开关元件可以通过驱动电子设备切换，使得半导体开关元件允许通过或中断漏源电流，以便将在输入侧上馈送到功率模块的直流电转换为输出侧上的交流电，其中，功率模块进一步包括冷却结构(120、220)，冷却结构具有冷却流体流过的多个冷却通道(122、222)，该方法包括：将半导体开关元件附接至第一金属板；用封装化合物(116、216)封装半导体开关元件；以及通过增材制造将冷却结构形成在封装化合物上。 | ||
| 搜索关键词： | 直接 冷却 功率 半导体 用于 运行 电动 车辆 驱动器 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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