[发明专利]一种基于体内植入式芯片的微型三维电感在审
| 申请号： | 202210017986.8 | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN114551065A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 王景璟;杨涛;马骏;候向往 | 申请（专利权）人： | 北京芯联心科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/30 | 分类号： | H01F27/30;H01F27/26;H01F27/40 |
| 代理公司： | 北京翔石知识产权代理事务所(普通合伙) 11816 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 100190 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于体内植入式芯片的微型三维电感，包括，微型三维电感单元，包括骨架，所述骨架包括用于置入磁芯的通孔以及缠绕线圈的外骨架，所述外骨架包括用于横向绕线的第一外骨架、用于竖向绕线的第二外骨架以及用于纵向绕线的第三外骨架；外部磁场传感单元，其用于向微型三维电感单元提供磁通量；控制单元，其与所述微型三维电感单元与所述外部磁场传感单元相连接，用于根据所述微型三维电感单元的工作效率对外部磁场传感单元的磁场输入角度进行调节，以使微型三维电感单元的工作效率符合预设标准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 体内 植入 芯片 微型 三维 电感 | ||
【主权项】：
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