[其他]天线模块和连接构造有效
| 申请号： | 202190000640.6 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN219419480U | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 坂井田俊;须藤薫;尾仲健吾 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01P3/00 | 分类号： | H01P3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;白银环 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供能够抑制天线特性的降低且抑制厚度方向的设备尺寸的增大的天线模块和连接构造。天线模块(100)包括平板状的介电体层(132)、接地电极(GND1)、辐射元件(121)以及布线电缆(300)。接地电极配置于介电体层的下表面(136)。辐射元件以与接地电极相对的方式配置于介电体层的上表面(135)。布线电缆以面向介电体层的侧面的方式配置，包含接地电极(GND2)和用于向辐射元件传递高频信号的供电线(310)。布线电缆的厚度比介电体层的厚度薄。供电线和接地电极与辐射元件和接地电极分别电连接。接地电极在介电体层的厚度方向上配置于与接地电极不同的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 模块 连接 构造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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