[其他]天线模块和连接构造

说明书

本实用新型提供能够抑制天线特性的降低且抑制厚度方向的设备尺寸的增大的天线模块和连接构造。天线模块(100)包括平板状的介电体层(132)、接地电极(GND1)、辐射元件(121)以及布线电缆(300)。接地电极配置于介电体层的下表面(136)。辐射元件以与接地电极相对的方式配置于介电体层的上表面(135)。布线电缆以面向介电体层的侧面的方式配置，包含接地电极(GND2)和用于向辐射元件传递高频信号的供电线(310)。布线电缆的厚度比介电体层的厚度薄。供电线和接地电极与辐射元件和接地电极分别电连接。接地电极在介电体层的厚度方向上配置于与接地电极不同的位置。

技术领域

本公开涉及天线模块和天线模块所包含的连接天线装置与布线电缆的连接构造。

背景技术

在国际公开第2018/180035号(专利文献1)中公开了如下结构：在平面天线中，形成有供电线的、挠性的介电体膜部从具有介于辐射元件与接地导体之间的介电体层的天线基座无缝地延伸设置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2018/180035号

实用新型内容

实用新型要解决的问题

在国际公开第2018/180035号(专利文献1)的结构中，为了使形成有供电线的介电体膜部从天线基座无缝地延伸设置，成为了介电体膜部一体地形成于天线基座的结构。即，介电体膜部在制造天线基座的工序中预先形成。

另一方面，存在通过在配置有辐射元件的天线装置连接单独制造的布线电缆来形成天线模块的情况。在该情况下，布线电缆通常是使用连接器或钎料而连接在天线装置的主面侧。在该情况下，包含布线电缆的设备整体的厚度变厚，因此存在天线装置的厚度由于设备的规格尺寸而被限制的可能性。

若天线装置的厚度被限制，则结果是辐射元件与接地电极之间的距离被限制。因此，存在如下可能性：辐射的电波的带宽变窄，无法实现期望的天线特性。

本公开是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于，在天线模块中，提供能够抑制天线特性的降低且抑制厚度方向的设备尺寸的增大的、连接天线装置与布线电缆的连接构造。

用于解决问题的方案

本公开的一个技术方案的天线模块包括平板状的介电体层、第1接地电极、辐射元件以及布线电缆。第1接地电极配置于介电体层的第1面。辐射元件以与第1接地电极相对的方式配置于介电体层的第2面。布线电缆以面向介电体层的侧面的方式配置，包含第2接地电极和用于向辐射元件传递高频信号的供电线。布线电缆的厚度比介电体层的厚度薄。供电线和第2接地电极与辐射元件和第1接地电极分别电连接。第2接地电极在介电体层的厚度方向上配置于与第1接地电极不同的位置。

本公开的另一个技术方案的连接构造涉及用于将天线装置与布线电缆连接的构造。天线装置包括：平板状的介电体层；第1接地电极，其配置于介电体层的第1面；以及辐射元件，其配置于介电体层的第2面且与第1接地电极相对。布线电缆以面向介电体层的侧面的方式配置。布线电缆包含第2接地电极和用于向辐射元件传递高频信号的供电线。布线电缆的厚度比介电体层的厚度薄。供电线和第2接地电极与辐射元件和第1接地电极分别电连接。第2接地电极在介电体层的厚度方向上配置于与第1接地电极不同的位置。

本公开的一个技术方案的天线模块包括：平板状的介电体层；第1接地电极，其配置于所述介电体层的第1面；辐射元件，其配置于所述介电体层的第2面且与所述第1接地电极相对；以及布线电缆，其以面向所述介电体层的侧面的方式配置且包含第2接地电极和用于向所述辐射元件传递高频信号的供电线，所述布线电缆的厚度比所述介电体层的厚度薄，所述供电线和所述第2接地电极与所述辐射元件和所述第1接地电极分别电连接，所述第2接地电极在所述介电体层的厚度方向上配置于与所述第1接地电极不同的位置。