[发明专利]键合连接机构在审
| 申请号： | 202180080861.3 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN116635700A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 菲利普·克奈斯尔;费利克斯·蔡斯;马库斯·普法伊费尔 | 申请（专利权）人： | 西门子股份公司 |
| 主分类号： | G01K7/18 | 分类号： | G01K7/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李海霞 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体模块(8)，具有至少一个半导体元件(10)、基板(12)和至少一个键合连接机构(2)，其中，半导体元件(10)和/或基板(12)与至少一个键合连接机构(2)连接。为了实现优化布局而提出，键合连接机构(2)具有芯(4)和护套(6)，护套包覆芯(4)、特别是完全包覆芯，其中，芯(4)由第一金属材料制成和护套(6)由与第一金属材料不同的第二金属材料制成，并且其中，芯(4)的第一金属材料具有比护套(6)的第二金属材料更低的电导率，其中，至少一个键合连接机构(2)配置为栅极电阻、分流器、RC滤波器中的电阻或保险丝。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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