[发明专利]键合连接机构在审
| 申请号： | 202180080861.3 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN116635700A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 菲利普·克奈斯尔;费利克斯·蔡斯;马库斯·普法伊费尔 | 申请（专利权）人： | 西门子股份公司 |
| 主分类号： | G01K7/18 | 分类号： | G01K7/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李海霞 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接 机构 | ||
1.一种半导体模块(8)，具有至少一个半导体元件(10)、基板(12)和至少一个键合连接机构(2)，
其中，所述半导体元件(10)和/或所述基板(12)与所述至少一个键合连接机构(2)连接，
其中，所述至少一个键合连接机构(2)具有芯(4)和护套(6)，所述护套包覆所述芯(4)、特别是完全包覆所述芯，
其中，所述芯(4)由第一金属材料制成，并且所述护套(6)由与所述第一金属材料不同的第二金属材料制成，并且
其中，所述芯(4)的所述第一金属材料具有比所述护套(6)的所述第二金属材料更低的电导率，
其中，至少一个键合连接机构(2)配置作为栅极电阻、分流器、RC滤波器中的电阻或作为保险丝。
2.根据权利要求1所述的半导体模块(8)，其中，所述第一金属材料的电导率至多为所述第二金属材料的电导率的10％、特别是至多5％。
3.根据权利要求1或2中任一项所述的半导体模块(2)，其中，所述芯(4)的所述第一金属材料具有0.5MS/m至20MS/m范围内的、特别是0.5MS/m至4MS/m范围内的电导率。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体模块(2)，其中，所述芯(4)的所述第一金属材料的电阻在-40℃至200℃的范围内具有±0.1·10-3K-1的温度系数。
5.根据前述权利要求中任一项所述的半导体模块(2)，其中，所述芯(4)包含泽兰宁、锰、康铜或伊萨欧姆。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体模块(2)，其中，所述芯(4)包含正温度系数热敏电阻。
7.根据权利要求1至3中任一项或6所述的半导体模块(2)，其中，所述芯(4)的所述第一金属材料具有基本上线性的温度分布的电阻。
8.根据前述权利要求中任一项所述的半导体模块(2)，其中，所述芯(4)的面积份额是所述键合连接机构(2)的横截面积的至少90％。
9.根据前述权利要求中任一项所述的半导体模块(8)，其中，至少一个键合连接机构(2)配置用于测量电流。
10.根据前述权利要求中任一项所述的半导体模块(8)，其中，至少一个键合连接机构(2)配置用于确定温度。
11.一种变流器，具有至少一个根据前述权利要求中任一项所述的半导体模块(8)。
12.至少一个键合连接机构(2)作为栅极电阻、分流器、RC滤波器中的电阻或半导体模块(8)中的保险丝的应用，
其中，所述至少一个键合连接机构(2)具有芯(4)和护套(6)，所述护套包覆所述芯(4)、特别是完全包覆所述芯，
其中，所述芯(4)由第一金属材料制成并且所述护套(6)由与所述第一金属材料不同的第二金属材料制成，并且
其中，所述芯(4)的所述第一金属材料具有比所述护套(6)的所述第二金属材料更低的电导率。
13.至少一个键合连接机构(2)用于半导体模块(8)中的电流测量或温度确定的应用，
其中，所述至少一个键合连接机构(2)具有芯(4)和护套(6)，所述护套包覆所述芯(4)、特别是完全包覆所述芯，
其中，所述芯(4)由第一金属材料制成，并且所述护套(6)由与所述第一金属材料不同的第二金属材料制成，并且
其中，所述芯(4)的所述第一金属材料具有比所述护套(6)的所述第二金属材料更低的电导率。
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