[发明专利]多层结构体及其制造方法、以及使用其的保护片和电子设备在审
| 申请号： | 202180074556.3 | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN116406329A | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 久诘修平;尾下龙也 | 申请（专利权）人： | 株式会社可乐丽 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马倩;梅黎 |
| 地址： | 日本冈山县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
多层结构体，其具备层叠体和层(Z)，所述层叠体具备基材(X)和配置在前述基材(X)的两面上的至少两层的层(Y)，所述层(Z)借助粘接层(I)而层叠在前述层叠体的两面上、且以热塑性树脂作为主成分，层(Y)包含含有铝原子的金属氧化物(A)与无机磷化合物(BI)的反应产物(D)，基材(X)的厚度为5μm以上且100μm以下，每1个层(Z)的厚度为5μm以上且100μm以下，全部层的总厚度为15μm以上且120μm以下，层(Y)彼此任选相同或不同，粘接层(I)彼此任选相同或不同，层(Z)彼此任选相同或不同，所述多层结构体的按照ISO15106‑5而测得的透湿度为1.0×10 |
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| 搜索关键词： | 多层 结构 及其 制造 方法 以及 使用 保护 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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