[发明专利]多层结构体及其制造方法、以及使用其的保护片和电子设备

说明书

多层结构体，其具备层叠体和层(Z)，所述层叠体具备基材(X)和配置在前述基材(X)的两面上的至少两层的层(Y)，所述层(Z)借助粘接层(I)而层叠在前述层叠体的两面上、且以热塑性树脂作为主成分，层(Y)包含含有铝原子的金属氧化物(A)与无机磷化合物(BI)的反应产物(D)，基材(X)的厚度为5μm以上且100μm以下，每1个层(Z)的厚度为5μm以上且100μm以下，全部层的总厚度为15μm以上且120μm以下，层(Y)彼此任选相同或不同，粘接层(I)彼此任选相同或不同，层(Z)彼此任选相同或不同，所述多层结构体的按照ISO15106‑5而测得的透湿度为1.0×10^‑2g/m²·day以下。

技术领域

本发明涉及多层结构体及其制造方法、以及使用其的保护片和电子设备。

背景技术

具备太阳能电池、显示装置的电子机器等电子设备需要对表面加以保护的透光性保护构件。在这些电子设备之中，近年来逐渐使用柔性的太阳能电池、柔性的显示器。在柔性的电子设备中无法使用厚玻璃板，因此，需要替代厚玻璃板的保护片。

作为替代玻璃板的保护片，需要使用阻隔性、尤其是水蒸气阻隔性优异的保护片。作为这种保护片，例如专利文献1中记载了：具备PET等基材(X)和包含含铝化合物与磷酸的反应产物的层(Y)且前述反应产物的平均粒径为5～70nm的多层结构体的气体阻隔性和水蒸气阻隔性优异，可用作在温湿试验后也能够维持其性能的保护片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/103720号

发明内容

发明所要解决的课题

近年来，对电子设备的保护片要求的水蒸气阻隔性非常高，上述现有的多层结构体有时水蒸气阻隔性不充分。另外，对于柔性的电子设备而言，重要的是电子设备的密封材料与保护片的粘接性，对于保护片的露出面与密封材料进行层叠而得到的电子设备而言，有时要求高剥离强度。为了满足水蒸气阻隔性的高要求性能，可以考虑将多个具有水蒸气阻隔性的膜进行层叠的手段，或者，为了满足与密封材料的剥离强度的高水准的要求性能，可以考虑在保护片的露出面层叠用于提高与密封材料的剥离强度的膜的手段，其结果，有时保护片的厚度变厚、柔软性受损。为了减薄电子设备的厚度，还研究了电子设备中使用的密封材料等构件的薄膜化等，但为了实现品质高的柔性电子设备，强烈要求厚度薄且具有高水蒸气阻隔性、与密封材料的粘接性优异的构件。

本发明是基于以上那样的情况而进行的，其目的在于，提供水蒸气阻隔性以及与密封材料的剥离强度明显优异且柔软性优异的多层结构体及其制造方法、以及使用其的保护片和电子设备。

用于解决课题的手段

根据本发明，上述目的通过提供如下技术方案而得以实现。

[1]多层结构体，其具备层叠体和层(Z)，所述层叠体具备基材(X)和配置在前述基材(X)的两面上的至少两层的层(Y)，所述层(Z)借助粘接层(I)而层叠在前述层叠体的两面上、且以热塑性树脂作为主成分，

前述至少两层的层(Y)包含含有铝原子的金属氧化物(A)与无机磷化合物(BI)的反应产物(D)，前述基材(X)的厚度为5μm以上且100μm以下，每1个前述层(Z)的厚度为5μm以上且100μm以下，全部层的总厚度为15μm以上且120μm以下，前述至少两层的层(Y)彼此任选相同或不同，前述层叠体的两面所具备的粘接层(I)彼此任选相同或不同，前述层叠体的两面所具备的层(Z)彼此任选相同或不同，所述多层结构体的按照ISO15106-5而测得的透湿度为1.0×10^-2g/m²·day以下；

[2]根据[1]的多层结构体，其在160℃下加热30分钟时的前述层叠体的MD方向的热收缩率TS为1.0％以下；