[发明专利]基板剥离装置及基板剥离系统在审
| 申请号： | 202180062885.6 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN116507431A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 吉村太一;井上信宏;小森裕司;古西政和;高桥宏幸;原田幸明 | 申请（专利权）人： | 株式会社浜村 |
| 主分类号： | B09B3/40 | 分类号： | B09B3/40 |
| 代理公司： | 上海知义律师事务所 31304 | 代理人： | 夏宇 |
| 地址： | 日本国福冈县远贺*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是剥离搭载在基板上电子部件的基板剥离装置，所述基板剥离装置具有将螺旋刮刀安装在旋转轴上的螺旋刮刀辊，所述螺旋刮刀辊一边旋转一边与搭载在基板上的电子部件接触，其具有剥离部件的功能和结构，所述螺旋刮刀配置有多片，所述螺旋刮刀辊的一侧区域的螺旋刮刀的卷绕方向与其他一侧区域的螺旋刮刀的卷绕方向相反，所述螺旋刮刀辊配置在搭载有多个部件的基板表面侧，在基板背面侧配置有支承基板背面的进给辊。采用本发明的基板剥离装置，可以高效地剥离安装在安装基板上电子部件。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 装置 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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