[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202180033704.7 | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN116097432A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 尤尔根·霍格尔 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 张宁;姚宗妮 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装(100)包括：衬底(110)；具有顶面(103a)和与顶面相对的底面(103b)的半导体芯片(111)，其中半导体芯片(111)的底面(103b)置于衬底(110)上，其中半导体芯片(111)包括设置在半导体芯片(111)的顶面(103a)上用于电连接半导体芯片(111)的至少一个第一端子焊盘(102a，102b)；至少一个全金属体(113a，113b)置于半导体芯片(111)的至少一个第一端子焊盘(102a，102b)上，其中至少一个全金属体(113a，113b)具有电连接到至少一个第一端子焊盘(102a，102b)的球形部(111a，111b)；以及包封半导体芯片(111)和至少一个全金属体(113a，113b)的球形部(111a，111b)的模体(115)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202180033704.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
