[发明专利]导体材料在审
| 申请号： | 202180031352.1 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN115461415A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 冈本敏宏;黑泽忠法;山下侑;竹谷纯一;池田大次;横尾健;赤井泰之 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人东京大学;株式会社大赛璐 |
| 主分类号： | C08L101/12 | 分类号： | C08L101/12;H01B1/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 杨薇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本申请提供一种具有高导电性的导体材料。本公开的导体材料具有将掺杂剂掺杂进在侧链具有含杂原子的电子供给性基团的共轭高分子化合物而成的构成，该掺杂剂包含选自氮阴离子、硼阴离子、磷阴离子、以及锑阴离子中的阴离子和抗衡阳离子。作为所述阴离子，优选下述式(1)所示的阴离子。下述式(1)中，R |
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| 搜索关键词： | 导体 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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