[发明专利]用于3D打印的有机硅基热塑性材料在审
| 申请号： | 202180026663.9 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN115397893A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | J·吉梅内斯;F·A·德梅;T·B·莫雷;J·罗切特 | 申请（专利权）人： | 设置性能股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/44 | 分类号： | C08G77/44;C08G77/452;C08G77/458;C08L83/04;C08L83/06;C08L83/08 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 徐国栋;林柏楠 |
| 地址： | 法国弗*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种制备具有相对于有机硅氧烷嵌段共聚物的总重量计至少90重量％的有机硅含量的聚脲或聚氨酯有机聚硅氧烷嵌段共聚物的方法。本发明进一步涉及根据这种方法获得的聚脲或聚氨酯有机聚硅氧烷嵌段共聚物及其在通过增材技术制造3D制品的方法中的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 打印 有机硅 塑性 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于设置性能股份有限公司，未经设置性能股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202180026663.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
