[发明专利]被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件的贴片基板在审
| 申请号： | 202180022528.7 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN115298818A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | C·D·佩恩特;R·莱尼;J·伊顿;A·马诺 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L25/065;H01L23/538;H01L21/683;H01L25/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 张宁 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种包括板、封装和贴片基板的设备。板包括腔。封装耦合到板的第一侧。封装包括基板和耦合到基板的集成器件。集成器件至少部分地位于板的腔中。贴片基板耦合到板的第二侧。贴片基板位于板的腔之上。贴片基板被配置作为用于封装的电磁干扰(EMI)屏蔽件。 | ||
| 搜索关键词： | 配置 作为 位于 之上 屏蔽 贴片基板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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