[发明专利]被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件的贴片基板

说明书

一种包括板、封装和贴片基板的设备。板包括腔。封装耦合到板的第一侧。封装包括基板和耦合到基板的集成器件。集成器件至少部分地位于板的腔中。贴片基板耦合到板的第二侧。贴片基板位于板的腔之上。贴片基板被配置作为用于封装的电磁干扰(EMI)屏蔽件。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年10月15日向美国专利商标局提交的非临时申请号17/071408和于2020年03月25日向美国专利商标局提交的临时申请号62/994657的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文，如同在下文中完整阐述并且用于所有适用目的一样。

技术领域

各种特征涉及具有集成器件的封装，但是更具体地，涉及具有被配置作为电磁干扰(EMI)屏蔽件的贴片基板的封装。

背景技术

图1图示了封装100，封装100包括基板102、集成器件104、无源器件106和包封层108。基板102包括至少一个电介质层120、多个互连件122和多个焊料互连件124。多个焊料互连件144被耦合到基板102和集成器件104。包封层108包封集成器件104、无源器件106和多个焊料互连件144。屏蔽件150可以围绕封装100。屏蔽150被配置为保护封装100免受电磁干扰(EMI)。封装100和屏蔽件150可以耦合到板180(例如，印刷电路板)。屏蔽件150增加了在包括封装100的设备中占据的总空间。一直需要改进在设备中提供的封装的形状因数。

发明内容

各种特征涉及具有集成器件的封装，但是更具体地，涉及具有被配置作为电磁干扰(EMI)屏蔽件的贴片基板的封装。

一个示例提供了一种包括板、封装和贴片基板的设备。板包括腔。封装耦合到板的第一侧。封装包括基板和耦合到基板的集成器件。集成器件至少部分地位于板的腔中。贴片基板耦合到板的第二侧。贴片基板位于板的腔之上。贴片基板被配置作为用于封装的电磁干扰(EMI)屏蔽件。

另一个示例提供了一种包括板、封装和用于贴片屏蔽的部件的设备。板包括腔。封装耦合到板的第一侧。封装包括基板和耦合到基板的集成器件。集成器件至少部分地位于板的腔中。用于贴片屏蔽的部件耦合到板的第二侧。用于贴片屏蔽的部件位于板的腔之上。用于贴片屏蔽的部件被配置作为用于封装的电磁干扰(EMI)屏蔽件。

另一个示例提供了一种用于制造设备的方法。该方法将封装耦合到包括腔的板的第一侧。封装包括基板和耦合到基板的集成器件。集成器件至少部分地位于板的腔中。该方法将贴片基板耦合到板的第二侧，使得贴片基板位于板的腔之上。贴片基板被配置作为用于封装的电磁干扰(EMI)屏蔽件。

附图说明

当结合附图进行以下阐述的详细描述时，各种特征、性质和优点将变得明显，在附图中，相同的附图标记自始至终对应地标识。

图1图示了耦合到印刷电路板的封装和屏蔽件的轮廓图。

图2图示了封装、板和贴片的轮廓图，贴片被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件。

图3图示了封装、板和贴片的轮廓图，贴片被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件。

图4图示了包括封装、板和贴片的设备的轮廓图，贴片被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件。

图5图示了包括封装、板和贴片的设备的轮廓图，贴片被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件。

图6图示了包括封装、板和贴片的设备的轮廓图，贴片被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件。

图7A-图7H图示了用于制造封装、板和贴片的示例性序列，贴片被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件。

图8图示了用于制造封装、板和贴片的方法的示例性流程图，贴片被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件。