[发明专利]印刷电路板装置在审
申请号: | 202180020126.3 | 申请日: | 2021-03-04 |
公开(公告)号: | CN115191153A | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | S·佩克 | 申请(专利权)人: | 纬湃科技有限责任公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/22 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 臧永杰;刘春元 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种具有印刷电路板(2)的印刷电路板装置(1),所述印刷电路板(2)具有至少一个导电内层(4)并且在至少一个表面(3)上具有接触面(5)以及电气和/或电子部件(6、7),所述电气和/或电子部件与所述接触面(5)电连接,其中所述接触面(5)中的至少两个接触面经由导电带(8)相互连接,所述导电带的端部分别与所述接触面(5)之一连接,其中所述至少两个接触面(5)和所述导电带(8)具有至少8mm的宽度并且所述带(8)具有至少是所述至少一个内层(4)的厚度的两倍的厚度。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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