[发明专利]印刷电路板装置

说明书

本发明涉及一种具有印刷电路板（2）的印刷电路板装置（1），所述印刷电路板（2）具有至少一个导电内层（4）并且在至少一个表面（3）上具有接触面（5）以及电气和/或电子部件（6、7），所述电气和/或电子部件与所述接触面（5）电连接，其中所述接触面（5）中的至少两个接触面经由导电带（8）相互连接，所述导电带的端部分别与所述接触面（5）之一连接，其中所述至少两个接触面（5）和所述导电带（8）具有至少8mm的宽度并且所述带（8）具有至少是所述至少一个内层（4）的厚度的两倍的厚度。

技术领域

本发明涉及一种具有印刷电路板的印刷电路板装置，所述印刷电路板具有至少一个导电内层和在至少一个表面上具有接触面以及电气和/或电子部件，所述电气和/或电子部件与接触面电连接。

背景技术

这样的印刷电路板装置从DE 10 2007 051 316 A1中已知。这些已知印刷电路板的内层具有约35μm的厚度，用于对常见的电子部件的供电和信号引导，并且绝缘中间层也具有符合不太高的电压的绝缘要求的厚度。

然而，如果使用必须在几100 A的电流的情况下切换400 V至800 V或更高的电压的功率电子部件，则来自以及去往这些功率电子部件的线路也必须相应地被确定尺寸。也就是说，不仅导电内层而且绝缘中间层都必须被实施得显著更厚。然而，这使整个印刷电路板显著更厚并且也显著更昂贵。

发明内容

因此，本发明的任务是找到一种用于具有高压和/或强电流部件的印刷电路板装置的解决方案。

该任务通过一种印刷电路板装置解决，所述印刷电路板装置利用印刷电路板构成，所述印刷电路板具有至少一个导电内层并且在至少一个表面上具有接触面以及电气和/或电子部件，所述电气和/或电子部件与所述接触面电连接，其中以根据本发明的方式，所述接触面中的至少两个接触面经由导电带相互连接，所述导电带的端部分别与所述接触面之一连接，并且其中至少两个接触面和导电带具有至少8mm的宽度并且所述带具有至少是至少一个内层的厚度的两倍的厚度。

因此，必须引导大电流或被施加高电压的连接借助于附加的导电带、例如金属带来创造。例如将这些带与对应的接触面焊接，所述接触面必须被设计得足够大且厚。为此可以使用传统的接合技术。

这些导电带可以非常可变地被适配于相应的事实。因此，所述导电带可以在其尺寸方面和在所用材料方面根据要求被选择。

附图说明

下面应该根据实施例借助于图更详细地阐述本发明。在此，

图1示出通过印刷电路板装置的横截面，和

图2示出印刷电路板装置的俯视图。

具体实施方式

图1和2以横截面和俯视图示出印刷电路板装置1，所述印刷电路板装置具有印刷电路板2，所述印刷电路板2由作为内层4的至少部分导电的层和布置在内层4之间并且与所述内层挤压的（verpressten）绝缘层9的序列构成。这样的印刷电路板是已知的，其中导电层和绝缘层具有通常约35μm的厚度。

在所示的实施例中，在印刷电路板2的表面3上实现绝缘层9，接触面5被放入所述绝缘层中。接触面5也可以从绝缘层9凸出或被构造在所述绝缘层上。所述接触面可以借助于同样布置在印刷电路板2的被构造为绝缘层9的表面3上的印制导线（未示出）与其他导电结构连接，或者也经由通孔与内部的导电层（内层4）连接。

作为示例，电气或电子部件6、7布置在接触面上并且与所述接触面电连接，以便例如给所述接触面供应能量。这些部件例如可以是用于切换几百安培范围内的高强度电流的功率半导体。

由于这样的高强度电流需要具有相应大的横截面或厚度的导体，因此通常对于印刷电路板使用的约35μm的层厚不足够；因此，一方面导电层必须以更大的厚度实现，但是另一方面绝缘层也必须相应地被设计得更厚。这将会显著增加成本。

出于这个原因，必须承载更大的电流的电连接以根据本发明的方式利用导电带8实现，所述导电带具有至少8mm的宽度并且具有至少是至少一个内层4的厚度的两倍的厚度。这样的印刷电路板装置具有以下优点：两个接触面5之间的导电连接可以简单地被适配于在载流能力方面的相应要求，而不必改变整个印刷电路板设计。因此，也可以继续地对于大电流使用传统的印刷电路板2。