[发明专利]半导体元件靠在焊线机上的支撑结构上的夹持的优化方法及相关方法在审
| 申请号： | 202180011923.5 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN115023803A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 徐慧;J·杨;W·秦;Z·艾哈迈德 | 申请（专利权）人： | 库利克和索夫工业公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李隆涛 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种调整半导体元件靠在焊线机上的支撑结构上的夹持的方法。方法包括：(a)检测在所述半导体元件的多个位置处的半导体元件相对于支撑结构的悬浮指标；以及(b)基于步骤(a)的结果，调整半导体元件靠在支撑结构上的夹持。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 靠在 焊线机上 支撑 结构 夹持 优化 方法 相关 | ||
【主权项】：
暂无信息
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