[发明专利]半导体元件靠在焊线机上的支撑结构上的夹持的优化方法及相关方法

权利要求书

1.一种调整半导体元件靠在焊线机上的支撑结构上的夹持的方法，方法包括以下步骤：

(a)检测在半导体元件的多个位置处的半导体元件相对于支撑结构的悬浮指标；以及

(b)基于步骤(a)的结果，调整所述半导体元件靠在支撑结构上的夹持。

2.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(a)和步骤(b)作为焊线操作的设置的一部分来实施。

3.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(a)和步骤(b)以与焊线操作相关的预定间隔被重复。

4.如权利要求1所述的方法，其中，所述半导体元件靠在支撑结构上的夹持通过一器件夹持器提供，并且其中，步骤(b)包括调整由所述器件夹持器实现的夹持。

5.如权利要求4所述的方法，其中，所述器件夹持器包括多个夹持臂，并且其中，步骤(b)包括通过调整所述夹持臂中的至少一者来调整由所述器件夹持器实现的夹持。

6.如权利要求5所述的方法，其中，调整所述夹持臂中的至少一者包括调整(i)由所述夹持臂中的至少一者提供的夹持力和(ii)所述夹持臂中的至少一者的位置中的至少一项。

7.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(b)包括更换焊线机的器件夹持器。

8.如权利要求1所述的方法，其中，所述半导体元件相对于支撑结构的悬浮指标是悬浮高度测定，并且其中，步骤(a)包括：(a1)利用焊线机的焊线工具施加的按压力，按压半导体元件的相应部分靠在支撑结构上；以及(a2)释放所述按压力的至少一部分，以检测所述半导体元件的多个位置中的相应一个处的悬浮高度测定。

9.如权利要求8所述的方法，其中，在步骤(a2)处，在检测所述半导体元件的多个位置中的相应一个处的悬浮高度测定时，施加减小的按压力到所述半导体元件的相应部分，所述减小的按压力小于所述按压力。

10.如权利要求1所述的方法，其中，所述半导体元件相对于支撑结构的悬浮指标是悬浮高度测定，并且其中，步骤(a)包括：(a1)在焊线机的焊线工具降低期间，检测半导体元件的相应部分与焊线工具之间的接触；(a2)继续降低焊线工具，同时检测所述半导体元件的相应部分靠在支撑结构上的按压；以及(a3)利用在步骤(a1)和步骤(a2)期间找回的位置信息，检测所述半导体元件的相应部分处的悬浮高度测定。

11.如权利要求1所述的方法，其中，所述悬浮指标与(i)所述半导体元件的多个位置中的每个处的半导体元件的相应部分同(ii)支撑结构之间的距离相关。

12.一种确定将半导体元件夹持在焊线机上的所需夹持力分布的方法，方法包括以下步骤：

(a)利用焊线机的器件夹持器，以多种夹持力分布使半导体元件靠在焊线机的支撑结构上夹持；

(b)检测在所述多种夹持力分布中的每种下的半导体元件的多个位置的悬浮值；以及

(c)利用从步骤(b)获取的数据，确定将半导体元件夹持在焊线机上的所需夹持力分布。

13.如权利要求12所述的方法，其中，所述半导体元件包括多个半导体管芯，并且所述器件夹持器限定用于在焊线操作期间触用所述多个半导体管芯的多个孔口。

14.如权利要求12所述的方法，其中，步骤(b)包括：(b1)利用焊线机的焊线工具施加的按压力，按压半导体元件的相应部分靠在支撑结构上；以及(b2)释放所述按压力的至少一部分，以检测所述半导体元件的多个位置中的相应一个处的悬浮值。