[发明专利]电路构成体在审
| 申请号： | 202180008866.5 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN114930994A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 伊佐治优介;竹田仁司 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/06 | 分类号： | H05K7/06;H02G3/16 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 任天诺;高培培 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开能够将电路构成构件向下壳体的配设以高的设计自由度且以更高的空间效率进行的新颖的构造的电路构成体。电路构成体(10)包括：下壳体(24)，收容下侧电路构成构件(30、104、106)；上壳体(26)，覆盖下壳体(24)；上侧电路构成构件(16、34、36)，装配于上壳体(26)；及紧固构件保持部(80)，设置于上壳体(26)，保持将上侧电路构成构件(16、34、36)固定于上壳体(26)的紧固构件(78)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 构成 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社，未经株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202180008866.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：陶瓷泡沫-纤维复合材料、其制造方法及其用途
- 下一篇：机床
