[发明专利]电路构成体

说明书

公开能够将电路构成构件向下壳体的配设以高的设计自由度且以更高的空间效率进行的新颖的构造的电路构成体。电路构成体(10)包括：下壳体(24)，收容下侧电路构成构件(30、104、106)；上壳体(26)，覆盖下壳体(24)；上侧电路构成构件(16、34、36)，装配于上壳体(26)；及紧固构件保持部(80)，设置于上壳体(26)，保持将上侧电路构成构件(16、34、36)固定于上壳体(26)的紧固构件(78)。

技术领域

本公开涉及包括上壳体和下壳体的电路构成体。

背景技术

以往，在车辆搭载有在上壳体和下壳体的合适部位配置有电路构成构件的电路构成体。例如，在专利文献1中公开了在上壳体装配有发热大的继电器等且在下壳体配置有紧固构件保持部等的电路构成体，该紧固构件保持部保持为了将构成电路的通电用汇流条、装配于上壳体的继电器等固定而使用的紧固构件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-212608号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在这样的以往构造的电路构成体中，在下壳体设置有紧固构件保持部。由此，下壳体侧的电路构成构件的配置空间受到限制，为了有效地进行电路构成体的小型化、下侧的电路构成构件的布设，要求进一步的改善。

于是，公开能够将电路构成构件向下壳体的配设以高的设计自由度且以更高的空间效率进行的新颖的构造的电路构成体。

用于解决课题的手段

本公开的电路构成体包括：下壳体，收容下侧电路构成构件；上壳体，覆盖所述下壳体；上侧电路构成构件，装配于所述上壳体；及紧固构件保持部，设置于所述上壳体，保持将所述上侧电路构成构件固定于所述上壳体的紧固构件。

发明效果

根据本公开，能够提供能够将电路构成构件向下壳体的配设以高的设计自由度且以更高的空间效率进行的电路构成体。

附图说明

图1是实施方式1的电路构成体的立体图。

图2是图1所示的电路构成体的俯视图。

图3是图1所示的电路构成体的分解立体图。

图4是将图2中的IV-IV截面的要部放大而示出的纵剖视图。

图5是将图2中的V-V截面的要部放大而示出的纵剖视图。

图6是概略性地示出在图1所示的电路构成体中从电源到负载的路径中的电气结构的图。

图7是示出构成图1所示的电路构成体的下壳体的俯视图。

图8是示出构成图1所示的电路构成体的上壳体的俯视图。

具体实施方式

本公开的实施方式的说明

首先，列举本公开的实施方案来说明。

本公开的电路构成体，

(1)包括：下壳体，收容下侧电路构成构件；上壳体，覆盖所述下壳体；上侧电路构成构件，装配于所述上壳体；及紧固构件保持部，设置于所述上壳体，保持将所述上侧电路构成构件固定于所述上壳体的紧固构件。

根据本公开的电路构成体，保持将装配于上壳体的上侧电路构成构件固定的紧固构件的紧固构件保持部设置于上壳体，将上侧电路构成构件固定于上壳体。因而，下壳体中的布设空间不会由紧固构件保持部限制，能够将下侧电路构成构件向下壳体的配设以高的设计自由度且以更高的空间效率进行。由此，也能够灵活地应对对电路构成体的小型化的要求。